Sepertinya realme sedang mempersiapkan smartphone baru yang diotaki dengan chipset MediaTek terbaru. Dikutip dari gizmochina meskipun belum diumumkan secara resmi namun berdasarkan rumor yang beredar realme sedang mempersiapkan Realme X9 series. Bocoran paling utama adalah tentang realme X9 Pro.

Smartphone ini akan didukung oleh prosesor MediaTek Dimensity 1200 5G Octa-core. Dimensity 1200 memiliki CPU octa-core yang dirancang dengan Arm Cortex-A78 ultra-core hingga 3GHz untuk kinerja ekstrem, tiga inti super Arm Cortex-A78, dan empat inti efisiensi Arm Cortex-A55. Dengan GPU sembilan-inti dan enam-inti MediaTek APU 3.0, Dimensity 1200 menghadirkan tingkat kinerja premium yang baru. Chipset tersebut diproduksi dengan teknologi proses 6nm canggih TSMC.

Penyimpanan internal para smartphone ini terdiri dari 128 GB dan 256 GB penyimpanan internal sedangkan RAM 8 GB dan 12 GB. Smartphone ini hadir dengan layar besar 6,4 inci dengan layar sentuh kapasitif OLED. Resolusi layar adalah 1080 x 2400 piksel dan layar PPI adalah 411. Sistem operasi perangkat ini adalah Android 11 + Realme UI 2.

Perangkat ini terdiri dari tiga kamera 108 MP (lebar) + 13 MP (telefoto) + 13 MP (ultrawide). Smartphone ini didukung dengan baterai Li-Po 4500 mAh yang tidak dapat dilepas + pengisian cepat 65W. Perangkat ini hadir dalam berbagai warna seperti Hitam dan warna lain.

Realme X9 Pro hadir dengan sensor Fingerprint (under display, optical), accelerometer, gyro, proximity, dan compass. Smartphone ini memiliki fitur Bluetooth 5.1, GPS dengan A-GPS, GLONASS, BDS, dan micro USB 2.0, USB On-The-Go. 

Mari kita nantikan kabar selanjutnya dari smartphone ini!