- Beranda
- Komunitas
- Tech
- Hardware Computer
kelebihan dan kekurangan water cooling CPU/GPU dengan HSF


TS
arinka87
kelebihan dan kekurangan water cooling CPU/GPU dengan HSF
Saat ini pihak produsen PC sudah banyak memproduksi water cooling menggunakan radiator sebagai cooling untuk prosessor CPU/GPU, sehingga penggunaan cooling untuk CPU/GPU bertambah variatif dalam pemilihan cooling antara water cooling dan heatsink fan (HSF)
Disini saya coba memberikan info penggunaan water cooling radiator untuk CPU/GPU pada PC
Kelebihan water cooling radiator :
Ukuran dimensi lebih ringkas tidak makan banyak tempat di casing PC
Panas dari CPU/GPU bisa dapat langsung cepat dibuang ke luar casing PC
Berat lebih ringan dari HSF dengan TDP yang sama
Bentuk lebih dinamis dan lebih elegan dari HSF
Water cooling compact menggunakan air coolant yang sama dipakai untuk kendaraan
Proses cooling lebih instan karena speed PWM fan akan langsung naik untuk membuang panas ke luar casing PC
Kekurangan water cooling radiator :
Air radiator harus dimonitor karena semakin lama digunakan maka air akan habis menguap akibat panas dari CPU/GPU
Water cooling radiator compact tidak menggunakan tabung resevoir sehingga tidak dapat menambah air water cooling
Speed pump harus dimonitor real time karena bila pompa water cooling rusak maka panas tidak terbuang (Overheating)
Harga rata-rata relatif lebih mahal dari HSF dengan TDP yang sama (tergantung merk)
Penggunaa water cooling lebih baik cari selang transparan atau ditambah flow meter agar kita tau ada aliran
Kelebihan menggunakan HSF :
Lebih aman pada saat fan rusak panas dari prosessor CPU/GPU masih dapat ditahan oleh heatsink
Harga relatif lebih murah dari water cooling dengan (Thermal Design Power) TDP yang sama (tergantung merk)
Kekurangan menggunakan HSF :
Memiliki bentuk yang semakin besar dan berat untuk TDP tinggi sehingga PCB mainboard akan terbebani oleh HSF
Untuk HSF yang berukuran besar terkadang pemasangan sedikit mengganggu Slot RAM dan casing PC
Panas yang keluar dari Heatsink tidak langsung dibuang ke luar casing PC sehingga cooling lebih lambat dari water cooling.
Untuk Artikel Lebih lengkap
Link Blog Arie
Disini saya coba memberikan info penggunaan water cooling radiator untuk CPU/GPU pada PC
Kelebihan water cooling radiator :
Ukuran dimensi lebih ringkas tidak makan banyak tempat di casing PC
Panas dari CPU/GPU bisa dapat langsung cepat dibuang ke luar casing PC
Berat lebih ringan dari HSF dengan TDP yang sama
Bentuk lebih dinamis dan lebih elegan dari HSF
Water cooling compact menggunakan air coolant yang sama dipakai untuk kendaraan
Proses cooling lebih instan karena speed PWM fan akan langsung naik untuk membuang panas ke luar casing PC
Kekurangan water cooling radiator :
Air radiator harus dimonitor karena semakin lama digunakan maka air akan habis menguap akibat panas dari CPU/GPU
Water cooling radiator compact tidak menggunakan tabung resevoir sehingga tidak dapat menambah air water cooling
Speed pump harus dimonitor real time karena bila pompa water cooling rusak maka panas tidak terbuang (Overheating)
Harga rata-rata relatif lebih mahal dari HSF dengan TDP yang sama (tergantung merk)
Penggunaa water cooling lebih baik cari selang transparan atau ditambah flow meter agar kita tau ada aliran
Kelebihan menggunakan HSF :
Lebih aman pada saat fan rusak panas dari prosessor CPU/GPU masih dapat ditahan oleh heatsink
Harga relatif lebih murah dari water cooling dengan (Thermal Design Power) TDP yang sama (tergantung merk)
Kekurangan menggunakan HSF :
Memiliki bentuk yang semakin besar dan berat untuk TDP tinggi sehingga PCB mainboard akan terbebani oleh HSF
Untuk HSF yang berukuran besar terkadang pemasangan sedikit mengganggu Slot RAM dan casing PC
Panas yang keluar dari Heatsink tidak langsung dibuang ke luar casing PC sehingga cooling lebih lambat dari water cooling.
Untuk Artikel Lebih lengkap
Link Blog Arie
0
10.3K
1
Thread Digembok
Urutan
Terbaru
Terlama
Thread Digembok
Komunitas Pilihan