Awalnya saya kira edge PCB itu bukan faktor besar selama proses SMT masih normal.
Ternyata di banyak kasus, kualitas hasil depaneling bisa cukup berpengaruh juga.

Beberapa masalah yang sering disebut:

⚠️ Burr / serpihan kecil di edge PCB
⚠️ Posisi board kurang stabil saat placement
⚠️ Stress dekat komponen pinggir
⚠️ Hidden defect yang baru kelihatan setelah testing

Apalagi sekarang PCB makin:

tipis
padat komponen
jarak antar part makin rapat

Jadi toleransi proses juga makin ketat 😅

Menariknya, sekarang banyak manufacturer mulai melihat proses depaneling bukan cuma soal:
✔ cutting cepat

Tapi juga:
✔ edge quality
✔ stress control
✔ konsistensi proses
✔ reliability jangka panjang

Dari yang saya baca, tiap metode juga punya karakter beda:

⚙️ Laser → edge lebih bersih & low stress
⚙️ Router → fleksibel untuk bentuk kompleks
⚙️ Saw blade → cepat untuk mass production

Menurut saya, menarik juga karena ternyata SMT yield bukan cuma urusan printer atau placement machine aja, tapi proses sebelum SMT juga punya pengaruh.

Kalau ada yang mau baca lengkapnya:
https://seprays.com/why-pcb-edge-qua...cts-smt-yield/

Penasaran juga, di sini ada yang pernah ngalamin issue SMT gara-gara kualitas edge PCB?

#PCB #PCBA #SMT #ElectronicsManufacturing #Depaneling