alexa-tracking
Kategori
Kategori
Home / FORUM / All / Tech / Computer Stuff /
Ini Lho Gan/Sis, Teknologi Komputer Terbaru Yang Hadir di Tahun 2019
4.78 stars - based on 9 vote 5 stars 0 stars
1024
1024
KASKUS
51
244
https://www.kaskus.co.id/thread/5d4cd376f0bdb27e4f7439ae/ini-lho-gan-sis-teknologi-komputer-terbaru-yang-hadir-di-tahun-2019

Ini Lho Gan/Sis, Teknologi Komputer Terbaru Yang Hadir di Tahun 2019

Assalamualaikum Wr. Wb.


Apa kabar nih Gan/Sis ?


Udah lama ane gak bikin trit nih. Cuma jadi komengtator aja 5d4c46b965991
Kali ini ane coba bikin trit, itung-itung buat ngeramein kaskus tercinta ini.

Karena ane suka ama dunia komputer, jadi ane bakal bahas tentang teknologi komputer. Monggo disimak ya gan/sis.



Seperti yang kita tahu, teknologi bikinan manusia bakal terus berkembang. Sama dengan perkembangan teknologi komputer terkini yang juga makin canggih. Jika dulu komputer bisa segede ruangan, sekarang udah berevolusi jadi perangkat digital yang bisa dengan nyaman digenggam tangan.


Di tahun 2019 ini, tentu akan banyak perusahaan teknologi terutama yang bergerak dibidang komputasi dan teknologi informasi yang bakal merilis teknologi terbaru mereka. Tujuannya tak lain untuk memenuhi keperluan kita-kita ini yang kian kompleks. Dengan adanya teknologi komputer terbaru saat ini diharapkan bisa meningkatkan performa dan efisiensi agan/sista ketika bekerja, belajar, ataupun untuk sarana hiburan.


Kira-kira nih, teknologi komputer apa yang rilis di tahun 2019 ?


Intel Ice Lake


Akhirnya Intel akan menggunakan teknologi manufaktur baru yaitu 10nm. Arsitektur ini akan menjadi yang pertama diproduksi dengan teknologi tersebut. Dengan mengusung core Sunny Cove, Intel akan memasukan sejumlah fitur baru dalam arsitektur generasi ke 10 ini.


Spoiler for Yang baru di arsitektur Ice Lake:



Arsitektur AMD Zen 2


Spoiler for AMD Zen 2:


Tak mau kalah dengan Intel, AMD juga meluncurkan teknologi arsitektur terbaru yaitu Zen 2. Arsitektur Zen 2 ini diproduksi dengan fabrikasi 7nm oleh perusahaan TSMC. Zen 2 diharapkan memiliki peningkatan IPC dari generasi sebelumnya (Zen dan Zen+).


Zen 2 turut mengintegrasikan mitigasi keamanan Spectre. Selain fabrikasi core CPU 7nm, Zen 2 juga menggunakan I/O dengan fabrikasi 14nm. Dengan fabrikasi tersebut, kemungkinan CPU dengan arsitektur Zen 2 maksimal punya 64 core 128 thread.

Arsitektur Zen 2 sudah dapat dirasakan kalau agan pakai processor AMD Ryzen seri 3000


PCI Express 5.0

Slot PCI Express merupakan slot pengganti PCI/PCI-X/AGP. Berbeda dengan slot sebelumnya yang menggunakan arsitektur paralel, PCI Express justru menggunakan arsitektur serial yang menghubungkan ke setiap perangkat. Slot PCI Express umumnya digunakan untuk kartu grafis eksternal dan perangkat media penyimpanan.
PCI-SIG menyatakan versi terbaru PCI Express 5.0 akan hadir setidaknya di tahun 2019. Kali ini PCI Express mampu menangani bandwidth data hingga 32 GT/s, dua kali lipat dari versi sebelumnya, 4.0. PCI Express 5.0 juga tetap akan mempertahankan kompatibilitas dengan versi sebelumnya baik pada software atau antarmuka fisik.


Next-gen DisplayPort


Spoiler for DisplayPort:


Jika kalian memperhatikan pada VGA card terbaru pasti ada DisplayPort. DisplayPort (DP) merupakan antarmuka tampilan digital modern yang menggantikan konektor VGA (D-Hub) dan DVI. DisplayPort utamanya berfungsi untuk mentransmisikan data video digital. Namun, DP juga mampu mentransmisikan sinyal audio, data USB, dan lain-lain.

Rencananya, versi terbaru DP ini akan menghasilkan kecepatan transfer data hingga 64,8 Gbit/detik. Atau sekitar dua kali lipat dari versi sebelumnya (DP 1.4). Diharapkan DP terbaru mampu mendukung format video 8K (7680x4320) dengan refresh rate mencapai 60hz. Kemungkinan DP juga akan menggunakan metode penkodean yang lebih efisien.



Memori RAM DDR5

Saat ini, memori RAM DDR4 mulai banyak dipakai pengguna komputer. Namun beberapa waktu mendatang akan hadir teknologi memori RAM terbaru yaitu DDR5. Rencananya, JEDEC sebagai badan standarisasi teknologi memori flash akan merilis spesifikasi memori RAM DDR5 di tahun 2019.
RAM DDR5 akan menawarkan peningkatan kinerja dengan efisiensi yang lebih baik ketimbang RAM DDR4. Teknologi DDR5 akan meningkatkan jumlah bandwidth memori RAM. Hal ini tentu akan semakin meningkatkan kinerja komputasi pada platform server atau client. Selain itu, DDR5 juga akan sangat efisien dalam konsumsi daya. Dengan kecanggihan teknologi manufaktur yang ada saat ini akan membuat DDR5 dapat mencapai kapasitas memori yang jauh lebih besar.


IEEE 802.11ax

Kalian tentu tidak asing dengan perangkat Wifi. Tahun 2019 nanti akan dirilis perangkat WLAN dengan standar baru, IEEE 802.11ax atau WIFI-6. Teknologi ini dapat beroperasi pada spektrum sinyal 2,4 GHz dan 5 GHz dengan tambahan 1 GHz dan 7 GHz, jika tersedia.

Teknologi IEEE 802.11ax menghadirkan fitur baru yaitu OFDMA (Orthogonal Frequency-Division Multiple Access) untuk meningkatkan efisiensi spektrum secara keseluruhan. Selain itu, juga mendukung modulasi 1024-QAM untuk meningkatkan laju transmisi data. Kedua fitur tersebut mampu menawarkan kecepatan transmisi hingga 11 Gb/detik.


USB4

USB 3.0 sudah hadir satu dekade yang lalu. Kini, akan hadir versi terbaru yaitu USB4. Versi terbaru USB ini rencananya akan menggunakan protokol Thunderbolt 3. Hal ini memungkinkan USB4 akan memiliki performa bandwidth hingga 40 Gbit/s. Namun, USB4 tetap akan mendukung kompatibilitas dengan USB 3.2 dan USB 2.0.


Itulah gan/sis, beberapa teknologi komputer yang rilis di tahun 2019 ini. Mungkin masih ada teknologi lain yang akan dirilis juga. Emang, teknologi cepet banget perkembangannya. Makin canggih pula.


Gimana, siap dengan teknologi komputer yang baru ???




Spoiler for Sumber:


profile-picture
profile-picture
profile-picture
warrysangru2 dan 20 lainnya memberi reputasi
Beri apresiasi terhadap thread ini Gan!
Quote:


hdmi masih panjang perjalanannya, berhubung saat ini terjadi overlap antara "benda-benda" yang dulunya cuma ada di perangkat komputer, sekarang digunakan juga di perangkat elektronik konsumen. soal port hdmi ini sepertinya akan tetap eksis di perangkat consumer elektronik hingga 5-10 tahun mendatang.

Quote:


Karena virusnya dibuat untuk jalan di platform Windows. Berhubung pengguna MacOS di dunia itu cuma kurang dari 10%, ketimbang Windows yang lebih dari 30%, sisanya adalah pengguna sistem operasi lain yang pakai perangkat mobile. Jadi pembuat malware nggak diuntungkan kalau bikin virus yang bisa jalan di MacOS.

Disamping soal sedikit-banyak pemakainya, yang pasti sih sistem operasi berbasis *nix (Linux, MacOs, dan BSD) memiliki security yang lebih baik. Dimana kebanyakan orang bilang kalau sistem yang lebih secure pada umumnya mengurangi kenyamanan penggunanya.


Quote:


Karena mungkin usb 3.0 masih belum bisa dimanfaatkan potensinya secara maksimal untuk flashdisk. USB 3.0 itu punya datarate hingga 5 Gbps, sedangkan kecepatan flashdisk yang ada pada umumnya hanya 15 MB/s (lebih pelan 40 x nya, jadi seharusnya cukup dengan USB 2.0 saja).

Flashdisk high class saat ini pun belum ada yang bisa memanfaatkan potensi USB 3.0 secara maksimal, berhubung chip controller di flashdisk itu dibuat simple nggak seperti SSD yang kompleks, walaupun keduanya sama-sama berbasis memory solid state.

Quote:


saat ini DDR4 sudah ada yang 64GB dalam 1 keping dan bahkan untuk DDR4 tipe ECC Registered kalau nggak salah 128GB per keping. Komputer (cpu / processor) nggak bisa jalan kalau nggak ada chipsetnya. Sekalipun saat ini ada komputer yang "tanpa chipset", tetapi itu sebenarnya memilik chipset yang terintegrasi dengan chip cpu / prosesornya (SoC / Embedded).

profile-picture
profile-picture
profile-picture
warrysangru2 dan 2 lainnya memberi reputasi
profile picture
basuseto

yg saya maksud 1 keping adalah satu kotak chip. bukan satu modul berisi 4 keping chip. seperti memory di hape cuma 1 keping yg berisi 2GB sampai 8GB.
yg saya maksud komputer tanpa chipset juga bukan tanpa chipset sama sekali. dan sudah saya sebut seperti desain intel atom saat ini. satu single chip berisi banyak fitur atau SoC seperti yg km bilang. seperti gambar komputerku berikut ini Soc, RAM, SSD, dll dlm satu board. dan mungkin kedepan SoC dan RAM akan di letakkan kembali bertumpuk dalam satu chip seperti seri intel Atom versi android. dimasa depan akan muncul Core i9 dgn ukuran yg bisa masuk saku. kecil dan bertenaga

profile picture
venantius
@basuseto Kalau maksudnya per chip (DDR4) saat ini juga memang sudah ada yang 16GB, tapi yang saya tau sih baru samsung saja yang produksi. Kalau yang 8 GB per chip sudah ada beberapa manufaktur selain samsung yang memproduksinya, sejak 2017 lalu.

Teknologi chip solid state (NAND dan DRAM) itu perkembangannya sangat pesat sekali, jadi mungkin untuk tipe DDR5 kedepannya mungkin punya kapasitas yang lebih besar lagi untuk setiap chipnya.

Berhubung untuk komputer desktop saat ini saja (~2018 dan lebih baru), rata-rata sudah memiliki dukungan penggunaan memori sampai 64 GB, dan untuk komputer kelas server (eg Xeon E5 series) umumnya sudah masuk hitungan TB per 1 prosesor fisik.
profile picture
basuseto


ke depan tentu akan dikembangkan RAM 1 keping 32GB atau lebih. krn saat ini satu keping berisi 8GB RAM cuma ada di hape saja. untuk pasar mini komputer, RAM 8GB butuh 4 keping chip. seperti foto mini koputer saya diatas. itu ada 4 keping total 4GB. 2 di deket CPU dan 2 lagi di balik board.

saat ini instalasi embeded CPU yg high performance dlm board blm banyak. kebanyakan masih sistem soket. seperti contoh intel NUX core i7 yg embeded ternyata performa beda dgn core i7 desktop walau seri sama.
×
GDP Network
© 2019 KASKUS, PT Darta Media Indonesia. All rights reserved
Ikuti KASKUS di