Sebelumnya iPhone 5 dan Samsung Galaxy S3 mengalami uji fisik dengan dijatuhkan dan dibanting.iPhone 5 terbukti lebih tahan banting dengan kerusakan yang lebih sedikit.
Kini kedua superphone besutan Apple dan Samsung akan mengalami pengujian yang lebih ‘kejam’, yakni diblender, mana yang hancur duluan? kedua ponsel kelas atas ini harus berhadapan dengan pisau tajam blender yang berputar dengan cepat.

Pengujian fisik sebelumnya, kedua ponsel ini dijatuhkan pada ketinggian yang berbeda-beda, mulai dari ketinggian pinggang hingga telinga manusia, namun pada pengujian kali ini cukup sederhana.

Seperti yang dilansir dari CNET (16/10/2012), kedua ponsel kebanggaan Samsung dan iPhone 5 dan Samsung Galaxy S3 ini dimasukan dalam blender dan kemudian menekan tombol on untuk memerintahkan pisau tajam blender untuk menghancurkan iPhone 5 dan Samsung Galaxy S3.

Pengujian ‘gila’ ini dilakukan oleh Blendtec untuk menguji ponsel mana yang lebih tahan lama bertarung dengan pisau tajam blender, namun tampaknya baik iPhone 5 dan Samsung Galaxy S3 sama-sama hancur, hal ini terlihat dari dinding blender yang bening berubah wana menjadi hitam karena dipenuhi komponen kedua ponsel ini.

Video tersebut memperlihatkan bagaimana pisau tajam blender mengoyak 2 ponsel andalan Samsung dan Apple. Awalnya iPhone 5 terlihat mulai terlepas beberapa komponennya, kemudian disusul samsung dengan lepasnya back cover dan baterai. Tampaknya iPhone 5 lebih dahulu menjadi bubur sebelum disusul oleh Samsung Galaxy S3 beberapa detik kemudian.